一.產品主要特點
■多頻可編程結構光柵技術PSLM.取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。
■相移調制輪廓測量技術，通過全色光的相位調制，提供了超高的檢測分辨率0.37um，4至8次采樣數量保證超高的重復精度。配合高精度的絲桿和導軌達到完美的檢測效果。
■高解析度圖像處理系統，同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度，配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求；
■遠心鏡頭實現靜態補償
■二維燈盤，有效避免錫膏因紅光角度問題導致RGB彩色效果失真
■有源真彩色二維光源，專利的RGB Tune功能通過單獨拍攝紅綠藍三原色照片并結合獨特的顏色過濾算法完美解決橋接誤判和相對基準面不確定的問題。提供3D/3D測量結果和彩色錫膏圖片
■高精度一體式控制平臺
■動態多拼板Mark點識別
■膠水檢測
■5分鐘編程和一鍵式操作?？焖貵erber導入及編程軟件。
■強大的過程分析SPC
■多樣化的條碼識別功能
■MES智能制造系統接入，配合印刷機的閉環控制
■設備重復性精度<<10% (6 Sigma)。
二.3DSPI產品規格參數
| 產品定位 Product Describtion | 超高精度機型 Ultra high precision Model |
| 產品系列 Products Series | 思泰克3DSPI Ultra系列 |
| 測量原理 Measurement Principle | 3D 白光 PSLM PMP （可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術，俗稱摩爾條紋技術） 3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology) |
| 測量項目 Measurement items | 體積，面積，高度，XY偏移，形狀 (volume，acreage，height， XY offset, shape ) |
| 檢測不良類型 Non – Performing Types | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染 (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination) |
| 相機像素 Camera Pixel | 10M(12M as option) |
| 鏡頭類型 Lens Types | 遠心鏡頭（telecentric lens ） |
| 鏡頭解析度 Lens Resolution | 12um，6/8/10um as option |
| 視野尺寸 FOV Size | 48*31.5mm |
| XY定位精度Positioning Accuracy | 10um |
| 重復精度 Repeatability | 0.5um（光柵尺，Grating ruler ） |
| 檢測重復性 Gage R&R | <<10% |
| FOV速度 FOV Speed | 0.3s/FOV |
| 檢測頭數量 Quantity of Inspection Head | Tri-Heads |
| 紅綠藍/RGB 三色光源Red Green Blue/RGB Three Light Source | 標配 standard configuration |
| 基準點檢測時間 Mark-point Detection Time | 0.5秒/個(0.5sec/piece) |
| Z軸實時升降補償板彎Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis | 標配 standard configuration |
| 最大檢測高度 Maximun Meauring Height | ±550um；±1200um as option) |
| 彎曲PCB最大測量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp | ±5mm |
| 最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing | 100um 焊盤高度為150um的焊盤為基準pad height of 150um as the reference |
| 最小測量大小 Smallest Measuring Size | 長方形(rectangle)：100um；圓形(round)：150um |
| 最大PCB載板尺寸 Maximum Loading PCB Size | L460*W460mm，L630*W550mm/L900*W650mm as option |
| PCB板厚度 Thickness of the PCB | 0.4-7mm |
| 零件高度限制 Height Limitations of the Parts | up:40mm down:40mm |
| 板邊距Board Edge Distance | 3mm ，可選萬能夾邊 multifunctional clip edge as option |
| 定動軌設置 Flexible or Fixed Orbit Setting | 前定軌（后定軌*選件）front orbit (back orbit as option) |
| PCB傳送方向 PCB Transfer Direction | 左到右、右到左，可選 left to right or right to left |
| 軌道寬度調整 Orbit Widt Adjustment | 手動,可選自動 (manual，automatic as option) |
| SPC統計數據 SPC Statistics | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
| Gerber和CAD導入 Gerber & CAD Data Imput | 支持Gerber格式 （274x，274d）(support Gerber format)；人工Teach模式 (manual Teach model) ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等導入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput) |
| 工業4.0配置Industry4.0Configuration | 一維/二維碼相機識別模塊、Badmark功能、印刷機閉環控制 1D/2D camera recognition model, Badmark function, Print closed-loop control |
| 設備規格 Equipment Dimension and Weight | L460：W1000xD1000xH1525mm；865KG， L630：W1200xD1500xH1530mm；1080KG |
| 電源 Power | 220V、10A |
| 氣壓 Air Pressure | 4～6Bar |
| 功率（啟動/正常）Power (Start / nornmal) | 啟動start：2.5kw / 正常運轉 normal operation：2kw |
| 地面承重要求 Loading Requirements of the Floor | 800kg/m² |
| 選配件 Options | 萬能夾邊、1D/2D Barcode掃描槍、離線編程軟件、UPS不間斷電源、超聲波感應器 multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, out//off-line programming software, UPS continuous power supply 、ultrasonic sensor |
