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13302910083智能的檢測解決方案在線路板的自動化生產中承擔著重要的質量任務。檢測信息與生產線中的系統自動鏈接、分析和交換。如今的人類已將復雜電子元件用在汽車、航空航天、醫療技術、工業電子和消費電子領域，產品無故障運行視為理所當然，這就對產品品質提出了更高要求。
電子線路板在整個制造過程中，用于檢查焊膏3DSPI、3DAOI用于焊點和元件的檢測系統可以相互連接，并與其他設備聯網，以滿足智能工廠的要求。自動化的關鍵是合適的數據接口和功能日益強大的軟件工具。電路板正變得越來越復雜，并且配備了越來越小的元件。因此，制造過程的質量面臨著越來越高的要求，并且取決于各種因素。其中之一是焊膏印刷。焊膏檢測 (SPI) 和焊膏印刷之間的數據交換在 邁思泰克 系統中實時進行，以便立即評估檢測結果并控制操作。這樣一來，即使是典型的啟動錯誤也可以被持續地避免。例如， SPI 檢測到焊膏的永久性偏移，則印刷機的反饋將確保自動校正打印偏移。SPI 和貼片機之間的正向通信可以實現類似的閉環任務。如果存在偏移，則可將其放置位置自動調整到實際印刷位置，以實現可靠的焊接。這清楚地表明如今的機器如何獨立應對過程波動，相互交換信息，然后智能地調整其過程。記錄的偽缺陷和真實缺陷數據分析提供了有價值的信息，例如是否有必要更改過程，或某個組件是否特別容易出錯。
除了檢測結果，邁思泰克 的檢測系統還為每個單獨的元件提供了大量信息。結合統計過程控制，可以收集和分析這些信息，并以圖形方式展示給用戶。統計的錯誤頻率可以連續記錄，計算過程穩定性并確定超出的公差范圍。該數據還可用于識別整個生產線的交叉引用。這樣一來，就可以確定電路板上的布局缺陷或其他影響，并用于過程改進。通過連接到 MES 系統，還可以實現整個過程鏈的完全可追溯性。如果發生預定義的錯誤，則可以將被檢測的組件自動排除在進一步的生產過程之外，避免錯誤再次發生（過程互鎖）。
上一個：：3DAOI挑戰更加復雜的PCB板檢查
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