A510系列3D AOI可編程結構光柵投影技術，有效解決陰影盲點；10微米級別的XYZ三軸移動精密平臺等軟、硬件核心技術進行有機結合，實現了機電光技術一體化；3D輪廓技術，準確定位元件；獨創焊盤定位算法，準確定位焊盤；CPU和GPU混合的三維表面輪廓測量算法、紅綠藍（RGB）三色LED光源算法、高低曝光技術、獨創平整性測試算法，消除來料變化干擾；多分支邏輯運算法，對不良類型精準區分；簡單友好的編程界面，使用戶操作更輕松。
一.A510系列3DAOI主要特點
■3D AOI——A510系列，采用新一代多投影光機技術，可有效解決陰影盲點，真實還原元件。
■采用3D定位技術和FOV定位，準確定位元件及焊盤，不受來料變化的影響
■ 3D技術與顏色特征算法的完美結合，高效檢測元件及焊點的不良
■ 板彎自動補償，可應對柔性板及因高溫變形的電路板
■ 豐富的SPC檢測數據分析，有助于改善并提升工藝品質
■ 三點照合功能，快速定位缺陷的根本原因
二.檢測項目
貼片項目：高度、共面性、異物、劃痕、高度、缺件、偏移、旋轉、三維極性、反件、OCV字符、翹腳、側立、立碑、字符等
焊點檢查項目：焊錫拉尖、焊錫量百分比、多錫、少錫、橋接、堵孔、爬錫、焊盤污染、空洞等。
三.產品規格參數
●PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術
●四/八向投射同步結構光技術
●測量項目：高度、共面性、缺件、偏移、旋轉、三維極性、反件、OCV、翹立、側立、立碑、焊接不良等
●焊點檢查項目：焊錫拉尖、焊錫量百分比、多錫、少錫、橋接、堵孔、爬錫、焊盤污染等
●最小檢測元件：01005（英）
●X-Y精度：10um
●高度重復性精度：<1um(4sigma)
●檢測面積：510x510mm
●遠心鏡頭配合超高幀數高精度工業相機
●檢測速度：0.45秒/FOV
●Mark點識別：0.5秒/個
●最大檢測高度：10mm
●可過板上器件高度：50mm
●彎曲PCB最大測量高度：±5mm
●操作系統：Windows 10 Professional (64 bit)
●五分鐘編程，一鍵式操作
●SPC過程工藝控制
四.產品應用領域
汽車電子線路板、新能源、醫療電子、航空軍事、3C電子,電源板、MINILED 3D檢測等
